雖然電漿噴塗與微弧氧化都可以在金屬表面鍍上陶瓷,可是其結構截然不同。微弧氧化鍍層是由表層多孔層和下層緻密層構成,其表層多孔層提供其他應用可行性,其底層的緻密結構提供比電漿噴塗更佳的耐磨耗性和結構穩定性。同時微弧氧化處理可以處理電漿噴塗無法處理的內孔或複雜形狀的工件。因此在許多應用上,微弧氧化極具有取代電漿噴塗陶瓷塗層的可能性和利基。一般微弧氧化的基本特性和電漿噴塗處理的比較如下表:

微弧氧化與電漿噴塗比較表

項目

微弧電漿氧化 

電漿噴塗

電壓與電流 

高電壓、大電流 

低電壓、大電流 

成膜速率 

快(1~2μm/min)

可以非常快

工作溫度 

常溫

視噴塗材料熔點而定,如果是陶瓷則溫度非常高,常會造成基材變形

基材限制

僅可以在閥金屬上(如鋁合金、鈦合金或鎂合金等)

限制小(塑膠、金屬、陶瓷、複合材料皆可)

形狀限制

無限制

因light-of-sight製程,僅適用於平面或曲面,對於形狀複雜(如內孔、表面曲折等)無法施工

膜結構 

內緻密,外多孔 

均勻、液滴飛濺凝固堆疊

鍍膜成分

僅為陶瓷

可金屬、可陶瓷

附著性

冶金級介面,附著性極強

介面為機械咬合,附著性佳

耐磨耗性

極佳

可繞性

環保

鹼性 (環境友善型)

噪音(>100dB),強紫外線和紅外線

適合厚度

5um~50um

5um~2mm

價格